【金投集团】精准招引奋力攻坚市金投集团主要领导带队调研先进封装技术和新能源制造企业

6月9日，市金投集团党委书记、董事长兼总经理刘永辉带队赴扬州、南通走访调研先进封装技术企业和新能源制造企业。

调研先进封装技术企业期间，该公司生产总监杨洋接待来访。JT科技拥有国内领先的晶圆级扇出型先进封装技术，能进行多芯片3D整合封装，并能进行chiplet芯粒集成，曾荣获2022年“芯榜”中“中国CHIPLEF技术贡献企业”。

走访新能源制造企业期间，该公司负责人介绍RB特科是一家研发、组装生产、销售新能源设备、LED及半导体领域相关生产设备、制程设备及相关配套自动化设备，从事自产产品的进出口业务，并提供相关技术服务的公司。

座谈会上，企业方详细介绍了公司背景、发展沿革、核心团队及技术情况及未来发展规划等。刘永辉重点了解了公司二期生产基地建设计划及产能扩张情况，并详细介绍了金华的基本情况、区位优势、发展定位及市金投集团的相关情况。

刘永辉表示，市金投集团紧紧围绕金华“2+4+X”产业方向，有针对性招引“大而强”的产业链领军企业和“小而精”的关联配套企业。JT科技聚焦小型化与高密度封装技术，技术门槛高，也是后摩尔时代的必然选择，在封装竞争中具备极大地优势；RB特科掌握研制高端自动化装备和智能制造执行系统软件的高新技术，是把握未来高端智能制造业发展方向的“高精尖”企业。希望市金投集团与各企业能以此为契机进一步加强沟通交流，早日达成合作共识，共同助力先进技术国产化，实现技术产业迈向中国智造的高质量发展。

市金投集团党委副书记、副总经理杨金辉，副总经理张丁，集团事业部、金创投公司负责人陪同调研。